深圳市方達研磨技術(shù)有限公司創(chuàng)建于2007年,位于深圳市光明新區(qū)方達工業(yè)園,注冊資金1000萬元,公司廠房面積約13000平米,是國內(nèi)首家從事平面研磨拋光技術(shù)的企業(yè)。公司專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售各種高精密平面研磨設(shè)備、平面拋光設(shè)備、高速減薄設(shè)備,3D拋光設(shè)備及其配套耗材。其產(chǎn)品廣泛適用于碳化硅、藍寶石、硅片等晶圓和其他半導體材料,以及機械、電子、陶瓷、光學晶體、航空、汽車、模具等零部件的精密加工。客戶群遍及國內(nèi)外,其代表有華為、中電集團、比亞迪、蘋果、中航、長盈、米亞、通達、中環(huán)半導體,浙江晶盛、通富微電、邁瑞、金瑞泓等眾多知名企業(yè)。
公司經(jīng)過多年的積累與沉淀,打造出一支高素質(zhì)的研發(fā)與管理團隊,公司產(chǎn)品具有很強的技術(shù)更新能力和市場競爭力。目前有多項產(chǎn)品填補了國內(nèi)研磨拋光行業(yè)的空白,已達國際先進水平。我司在設(shè)備與工藝上已獲28項實用新型專利技術(shù),于2013年被評為國家級高新技術(shù)企業(yè)。我們以質(zhì)量為生命,時間為信譽,創(chuàng)新為競爭力的經(jīng)營理念,不斷吸收新創(chuàng)意,嚴把質(zhì)量關(guān),全方位的 跟蹤服務(wù) ,堅持做高品質(zhì)產(chǎn)品,立足于行業(yè)的引導者。
發(fā)展歷程
胡敬祥先生從1999年開始研究平面研磨和拋光技術(shù),生產(chǎn)了380,460等小型單面研磨拋光機。
2001年,公司開始研發(fā)出一些適用范圍更廣的設(shè)備,如610,910單面研磨拋光機。
2003年,公司成為國內(nèi)首家研發(fā)出研磨液,拋光液,研磨盤的廠家,液體多達12種,盤5種,適用于各種材料的研磨和拋光。
2007年,成立方達研磨品牌,同時方達第一款帶修面的雙面研磨設(shè)備投入生產(chǎn)。
2009年,方達進行了一次研磨技術(shù)更新,研發(fā)出了針對硅片的減薄機和拋光機。
2012年,為了適應(yīng)市場的需求,研發(fā)了LED藍寶石減薄機,硅片減薄機,9104XA銅拋機和9104PA軟拋機。
2014年,為了配套設(shè)備,公司研發(fā)出了針對藍寶石專用的研磨盤,拋光墊,研磨液和拋光液。
2016年,針對手機行業(yè)的更新?lián)Q代,方達又設(shè)計出了3D陶瓷掃光機,平磨機和拋光機。
2017年,為了配套3D陶瓷掃光機,公司又研發(fā)出了針對該款設(shè)備的研磨液和拋光液。
2018年,順應(yīng)市場需求,我司花費兩個月時間研發(fā)出了FD500D掃光機,用于二手屏的翻新,新屏的打磨拋光。
2019年開始研發(fā)碳化硅半自動減薄機,全自動晶圓減薄機,氣浮主軸,雙頭減薄機等適用于第三代半導體的高端晶圓研磨設(shè)備,并于2021年成功問世和批量投產(chǎn)。